S類光亮劑（減銅添加劑）主要為Na和H主要擢用晶粒細(xì)化，增強(qiáng)高電流密度區(qū)光亮度與整平劑配合發(fā)揮作用。主要成分為有機(jī)含硫磺酸鹽主要發(fā)光基團(tuán)等類型。**次的光亮劑中間體有醇硫基丙烷磺酸鈉（HP），二甲基甲酰胺基磺酸鈉（TPS），噻咪啉基二硫代丙烷磺酸（SH110）。HP是作用于酸性鍍銅液中取代傳統(tǒng)SP（聚二硫二丙烷磺酸鈉）的晶粒細(xì)化劑與SP相比具有鍍層顏色清晰白亮，用量范圍寬多加不發(fā)霧，低位效果好等優(yōu)點(diǎn)。TPS性能與SP相仿其高區(qū)走位性能優(yōu)良光亮劑組分性能較易控制是取代SP的新一代高性能酸銅中間體；SH110作用與SP基本相同，其不同之處它是晶粒細(xì)化劑與整平劑結(jié)合的產(chǎn)物該工藝特別適用于線路板電鍍及電鑄銅。

整平劑

　　多為雜環(huán)化合物和染料。 （減銅添加劑）主要作用對(duì)低區(qū)的光亮度和整平性有很好的作用。**次的整平劑中間體有四氫噻唑硫酮（H1）聚乙烯亞胺烷基化合物（GISS），脂肪胺乙氧基磺化物（AESS），巰基咪唑丙磺酸鈉（MESS），偶氮嗪染料（MDD），H1具有極強(qiáng)的整平性是取代N（乙撐硫脲）的優(yōu)良整平劑，GISS是聚乙烯亞胺在特定的條件下縮合而成的高性能走位劑，低電流密度區(qū)走位性能優(yōu)良。AESS是一種強(qiáng)力的酸銅走位劑，鍍液中加入AESS能明顯改善低電流密度區(qū)光亮度整平性，同時(shí)還具備一定的潤濕效果。MESS是優(yōu)良的中低位光亮劑能取代M（2-巰基苯駢咪唑）與M相比具有很強(qiáng)的水溶性和整平性適當(dāng)增加槽液不會(huì)渾濁及鍍層不會(huì)產(chǎn)生麻沙。MDD染料為強(qiáng)整平低位走位劑，能使鍍層特別飽滿光亮。

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